ZigBee智能家居将和蓝牙互通
所属分类:行业资讯
发布日期:2017-06-14
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 美国芯科(SiliconLabs)公司发布EFR32MG系列ZigBee芯片,其中部分芯片能同时支持4种协议:ZigBee、Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(subGHZ,小无线),说通俗一点就是用芯科(SiliconLabs)ZigBee芯片开发的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(subGHZ,小无线)这3种通讯协议的产品,...

  美国芯科(SiliconLabs)公司发布EFR32MG系列ZigBee芯片,其中部分芯片能同时支持4种协议:ZigBee、Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(subGHZ,小无线),说通俗一点就是用芯科(SiliconLabs)ZigBee芯片开发的ZigBee智能家居可以兼容Thread、BLE(蓝牙)、Proprietary(subGHZ,小无线)这3种通讯协议的产品,能和这3种通信协议的设备互联互通,这将是ZigBee技术智能家居里程碑式的进步,直接颠覆整个行业,加速推动物联网时代万物互联智能家居的发展进程。

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  ZigBee无线通讯技术由于其具备高稳定和安全性以及自组网双向通讯的特性,被国内众多智能家居公司采用,但很少有公司提及采用的是什么样的ZigBee芯片,消费者都误以为ZigBee智能家居都是一样的,其实不然,ZigBee芯片是智能家居的心脏,性能也不尽相同,不同的ZigBee芯片直接决定着智能家居系统的组网规模和响应速度。目前国内ZigBee协议智能家居采用3家不同公司的芯片,1、恩智浦(NXP)公司(小米智能家居采用的就是该公司的ZigBee芯片)。2、TI公司CC2530芯片(国内95以上的公司采用该ZigBee芯片)。3、芯科(SiliconLabs)公司(国内只有极少数公司采用该公司芯片,如聪明屋智能家居采用的是该公司的EM357芯片)。

  芯科(SiliconLabs)的EFR32MG系列ZigBee芯片上市直接把恩智浦和TI公司远远的抛在了身后,虽然恩智浦公司也开发出了支持ZigBee和BLE(蓝牙)的ZigBee芯片,但是其各项指标都不如芯科的,TI公司的这些技术创新为零。下图是芯科的芯片性能指标和恩智浦的芯片参数对比。

  芯科(SiliconLabs)公司的:

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  恩智浦(NXP)公司的:

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  芯科(SiliconLabs)新芯片的发布无疑给采用恩智浦和TI公司芯片的智能家居企业致命打击,将直接改写基于ZigBee协议智能家居的整个行业,因为采用恩智浦和TI公司ZigBee芯片的智能家居公司前景变得渺茫,但是又不能擅自改用芯科公司的ZigBee芯片方案,因为改方案后做出的ZigBee智能家居系统不能和之前的方案产品兼容共用,致使以前的用户没法交代、换货换不起,退货更是退不起,只能用现有的技术和产品扛住。

  一部性能好的手机必须要有好的CPU(处理器)做支撑,一辆高性能的汽车必须要配一个强劲的发动机。ZigBee智能家居也是如此,没有一个强大的ZigBee芯片支撑也不可能做出强大的智能家居系统,下面描述的是芯科公司ZigBee芯片的硬性指标。

  芯科(SiliconLabs)的EFR32MG用的是40MHZ主频道的CortexM4内核,这是业内性能最强的。发射功率方面,芯科的最大发射功率19.5dmb,也是业内最强的。刚才说的NXP的两款兼容蓝牙的芯片,发射功率也就5dbm,连EM357都不如,EM357的是8dbm。低功耗方面,芯科的EFR32MG系列,也属于业内最低功耗的芯片之一,还有存储容量,目前芯科的最高配置1MByte的flash,256kByte的RAM,也是业内最高配置,硬性指标从这几方面对比,恩智浦和TI公司的芯片完全没优势。芯科公司ZigBee芯片还有软件方面的优势,ZigBee技术最成熟稳定的,一值都是Ember,这家公司被SiliconLabs(芯科)收购了。而且,芯科之前就已经率先做到单芯片支持多网络(软件实现的,EM357也支持),现在最新的EFR32MG系列,更是做到单芯片支持多PHY(物理层)无线通信技术(也就是单个芯片里集成了3种无线电)、支持多种无线通信协议。

  还有,对于开发人员而言,芯科(SiliconLabs)提供了一站式的开发解决方案,所有的软件开发工具都集成在一个集成开发环境里,提供了最完整的开发解决方案。有无线网络分析工具、代码生成工具、实时功耗分析等多种开发工具等。由此可以看出,想做好ZigBee协议的智能家居,从发展前景看非芯科(SiliconLabs)公司芯片莫属。

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